ハイエンドオーディオ機器の研究開発


柴田研究所ではオーディオ関連機器の研究・開発をおこなっています。半導体ディスクリート部品を中心とした、高度な回路技術を駆使したハイエンドオーディオ機器の研究・開発を行っています。音質追及実験と研究、そして、それらによって培われたノウハウ/技術はハンドメイドオーディオ機器開発に応用されています。このホームページは柴田研究所の研究成果や現有部品情報をお知らせするために開設しています

オーディオ部品のご提供

当研究所ではアンプを自作される方々の一助となるように、数量に限りはありますが、当研究所所有部品のご提供(頒布)を行っています。詳しくは、「部品」ページをご覧ください。

開発機器 プリアンプ/パワーアンプ/MCヘッドアンプ/マイクアンプ/ADコンバーター/DAコンバーター



1段増幅プリアンプ


A級100Wパワーアンプ


ワンポイントマイクアンプ


ハイブリッドパワーアンプ


ハイブリッドプリアンプ

トピックス
●2018.12.10 「完全DCプリアンプ」を開発しました(MJ無線と実験2019年1月号)。

 注目の部品情報

●2018.12.10 超A級20Wパワーアンプ用プリント基板PA-1604Aを頒布しています。
            *その他各種プリント基板(両面ガラエポ基板)も頒布しています。



主なページ更新(追加/削除)
●2018.12.10 最新の開発事例に「対称動作型ヘッドフォンアンプ」を追加しました。
●2017.8.04 部品 超A級20Wパワーアンプ用プリント基板PA-1604Aを追加しました。

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